2024-02-23 19:42
原标题：封装天线技术先驱者再获殊荣 IEEE电子封装学会杰出技术成就奖公布
IEEE电子与封装学会同时宣布，颁奖仪式将于2022 年 5 月31至6月3 日在美国加利福尼亚州圣地亚哥市召开的第72届年度大会上举行。
封装天线是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的一门技术。封装天线技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了优良的天线与封装解决方案。
封装天线已经镶嵌在你的手机内，为你提供全新的、非一般的高品质用户体验；封装天线已经安装在你驾驶的汽车上，为你的安全、平稳与顺畅保驾护航；封装天线已经用来构造你的VR/AR/MR等装置，让你可以摆脱线的束缚，实现身临其境、场景融合、超越现实的人生享受。封装天线也正在渗透到物联网与工业互联网等更加广阔的应用领域。
张跃平教授牵头研发中的THz封装天线设计、集成制造、在片测试技术将会是实现无线通信感知一体化愿景的关键技术。
最后值得一提的是，张跃平教授与刘兑现博士因在封装天线年荣获IEEE天线与传播汇刊谢昆诺夫（二十世纪的麦克斯韦）论文奖，2020年荣获IEEE天线与传播学会克劳斯（二十世纪的赫兹）天线奖。
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